|
● 集激光解键、分离、清洗系统于一体，实现干进干出
● 适用于4，6，8inch wafer临时键合片的解键与清洗
● 具备激光功率、能量密度、工作焦点的实时监控与反馈
● 具备工作全过程的监控与存储
● 晶圆通过CCD进行自动精确定位
● 自动分离拉力实时监控与反馈
● 清洗机构作为选配部分和主设备可实现联机或分离
● 双模组工作，效率更高
● 具备SECS-GEM、EAP标准接口
应用于先进封装临时键合晶圆；存储芯片Memory，Flash，DRA等超薄器件2.5D/3D堆叠集成；III-V和化合物半导体射频芯片、功率器件等异质集成和薄片加工。
| 项目 | LB30 |
| 晶圆尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
| 激光波长 | 355nm |
| 激光平均功率 | 15W/30W |
| 光斑模式 | 二维平顶光斑 |
| X/Y直线平台 | 320mm*420mm |
| 重复定位精度 | ±1μm |
清洗模式 | 单片式清洗 |
| 清洗腔体 | 双腔（可选三腔） |
关注公众号 |
联系我们
028-85222347
地址：成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层
|
Chengdu Laipu Technology co.,LTD蜀ICP备18037246号-1
